Samsung এক্সিনস ২৭০০-তে বড় চমক, ১০-কোর CPU ও LPDDR6 সাপোর্টের ইঙ্গিত
নয়াদিল্লি: স্যামসাংয়ের (Samsung) পরবর্তী প্রজন্মের ফ্ল্যাগশিপ প্রসেসর এক্সিনস ২৭০০ নিয়ে বড়সড় তথ্য ফাঁস হয়েছে। লিক হওয়া ডাই শট থেকে চিপটির CPU ডিজাইন, GPU এবং মেমোরি…
নয়াদিল্লি: স্যামসাংয়ের (Samsung) পরবর্তী প্রজন্মের ফ্ল্যাগশিপ প্রসেসর এক্সিনস ২৭০০ নিয়ে বড়সড় তথ্য ফাঁস হয়েছে। লিক হওয়া ডাই শট থেকে চিপটির CPU ডিজাইন, GPU এবং মেমোরি সাপোর্ট সম্পর্কে বেশ কিছু গুরুত্বপূর্ণ তথ্য সামনে এসেছে। ধারণা করা হচ্ছে, ২০২৭ সালে আসতে চলা গ্যালাক্সি এস২৭ সিরিজের কয়েকটি মডেলে এই চিপসেট ব্যবহার করতে পারে স্যামসাং।
লিক অনুযায়ী, এক্সিনস ২৭০০-তে আগের প্রজন্মের তুলনায় CPU আর্কিটেকচারে বড় পরিবর্তন করা হয়েছে। পাশাপাশি GPU-ও আরও বড় হতে পারে এবং নতুন প্রজন্মের LPDDR6 মেমোরি সাপোর্ট করার সম্ভাবনা রয়েছে।
১০-কোর CPU, থাকছে না আলাদা Efficiency Core
গবেষণা ও বিশ্লেষণ সংস্থা SemiAnalysis এক্স-এ এক্সিনস ২৭০০-এর একটি লিক হওয়া ডাই শট প্রকাশ করেছে। সেখানে দেখা যাচ্ছে, নতুন চিপে রয়েছে ১০-কোর CPU। CPU কনফিগারেশন অনুযায়ী:
- ২টি Arm C2 Ultra Prime Core
- ৪টি Arm C2 Pro Core, ক্লক স্পিড ৩.৭৪GHz
- আরও ৪টি Arm C2 Pro Core, ক্লক স্পিড ২.৮৮GHz
দুটি Prime Core-এর মধ্যে একটির ক্লক স্পিড ৪.২৪GHz, অন্যটির ৩.৩৬GHz। বিশেষ বিষয় হল, চিপটিতে আলাদা কোনও Efficiency Core থাকার কথা বলা হয়নি। দুটি Prime Core ব্যবহারের এই নকশা অনেকটা অ্যাপলের A-সিরিজ প্রসেসরের CPU ডিজাইনের কথা মনে করিয়ে দিচ্ছে।
Advertisements
৪০MB ক্যাশ ও বড় Xclipse 970 GPU
লিক অনুযায়ী, এক্সিনস ২৭০০-তে মোট ৪০MB ক্যাশ থাকতে পারে। এর মধ্যে রয়েছে ২৪MB System-Level Cache এবং CPU-এর জন্য চারটি ৪MB L3 Cache Bank। গ্রাফিক্সের ক্ষেত্রে আরও বড় আপগ্রেডের ইঙ্গিত পাওয়া যাচ্ছে। চিপটিতে থাকতে পারে Xclipse 970 GPU, যেখানে মোট ১৬টি Compute Unit থাকবে। এগুলি আটটি Workgroup Processor-এর মধ্যে সাজানো হতে পারে। এই GPU AMD-এর RDNA 5 আর্কিটেকচারের উপর ভিত্তি করে তৈরি হতে পারে বলে লিকে দাবি করা হয়েছে।
Snapdragon 8 Elite Gen 6-কে টেক্কা দিতে পারে?
পারফরম্যান্সের দিক থেকেও এক্সিনস ২৭০০ নিয়ে বড় দাবি সামনে এসেছে। বিভিন্ন রিপোর্টে বলা হচ্ছে, নতুন স্যামসাং চিপটি CPU এবং GPU পারফরম্যান্সে Qualcomm Snapdragon 8 Elite Gen 6-কেও ছাপিয়ে যেতে পারে। তবে এই দাবি এখনও স্বাধীন পরীক্ষার মাধ্যমে যাচাই হয়নি। বাস্তব পারফরম্যান্স বোঝার জন্য Qualcomm-এর পাশাপাশি MediaTek এবং Apple-এর প্রতিদ্বন্দ্বী চিপসেটের সঙ্গে সরাসরি বেঞ্চমার্ক তুলনা প্রয়োজন হবে।
LPDDR6 মেমোরি সাপোর্ট
এক্সিনস ২৭০০-এর আরেকটি গুরুত্বপূর্ণ পরিবর্তন হতে পারে LPDDR6 RAM সাপোর্ট। লিক অনুযায়ী, চিপটি চারটি ৬৪-বিট মেমোরি ইন্টারফেস নিয়ে ডিজাইন করা হয়েছে, যা LPDDR6 মেমোরি স্ট্যান্ডার্ড ব্যবহারের সুযোগ দিতে পারে। সত্যি হলে, গ্যালাক্সি এস২৭ সিরিজে স্যামসাং বর্তমান LPDDR5X-এর পরিবর্তে নতুন প্রজন্মের LPDDR6 মেমোরি ব্যবহার করতে পারে। এতে মেমোরি ব্যান্ডউইথ এবং সামগ্রিক ডিভাইস পারফরম্যান্সে উন্নতি হওয়ার সম্ভাবনা রয়েছে।
স্যামসাংয়ের ২nm SF2P প্রসেসে তৈরি হতে পারে
এক্সিনস ২৭০০-কে স্যামসাংয়ের দ্বিতীয় প্রজন্মের ২nm SF2P প্রসেস ব্যবহার করে তৈরি করা হতে পারে বলে রিপোর্টে দাবি করা হয়েছে। আগের এক্সিনস ২৬০০-এর মতো নতুন চিপেও সম্ভবত এক্সটার্নাল ৫জি মডেম ব্যবহার করা হবে। অন্যদিকে Bluetooth, Wi-Fi, GPS এবং NFC-এর মতো কানেক্টিভিটি ফিচারের জন্য আলাদা কম্পোনেন্ট থাকার সম্ভাবনা রয়েছে।
গ্যালাক্সি এস২৭ সিরিজে দেখা যেতে পারে
স্যামসাং ২০২৭ সালের শুরুতে গ্যালাক্সি এস২৭ সিরিজের সঙ্গে এক্সিনস ২৭০০ উন্মোচন করতে পারে বলে জল্পনা রয়েছে। বর্তমান রিপোর্ট অনুযায়ী, গ্যালাক্সি এস২৭ এবং গ্যালাক্সি এস২৭+-এ এই চিপ ব্যবহার করার সম্ভাবনা রয়েছে। তবে কোন কোন মডেলে এক্সিনস ২৭০০ দেওয়া হবে, তা এখনও স্যামসাং আনুষ্ঠানিকভাবে নিশ্চিত করেনি।
১০-কোরের নতুন CPU ডিজাইন, AMD RDNA 5-ভিত্তিক ১৬-কোর GPU, LPDDR6 সাপোর্ট এবং স্যামসাংয়ের ২nm SF2P প্রসেস, সব মিলিয়ে এক্সিনস ২৭০০ স্যামসাংয়ের মোবাইল চিপসেট ব্যবসায় একটি উল্লেখযোগ্য প্রজন্মগত পরিবর্তন আনতে পারে। তবে লিক হওয়া স্পেসিফিকেশন ও পারফরম্যান্সের দাবিগুলি চূড়ান্ত নয় এবং স্যামসাংয়ের আনুষ্ঠানিক ঘোষণার পরই এগুলি নিশ্চিত হবে।
আরও পড়ুন: ৮,০০০ এমএএইচ ব্যাটারি নিয়ে ভারতে Realme P4S 5G, দাম ৩৪,৯৯৯
আরও পড়ুন: মেড ইন ইন্ডিয়ায় ফের ইতিহাস! দেশের সফল মহাকাশ অভিযানে ব্যবহার হচ্ছে দেশীয় সেমিকন্ডাক্টর চিপ
আরও পড়ুন: DRDO র বড় সিদ্ধান্ত! এবার দেশেই তৈরী হতে চলেছে টর্পেডো সাবমেরিন